Einpresstechnik bei Steckverbindern für die Automobilindustrie

Bei der Einpresstechnik wird durch Einpressen eines Steckverbinderstiftes (Pin) in ein durchkontaktiertes Leiterplattenloch eine elektrische Verbindung zwischen Steckverbinder und Leiterplatte erzeugt.

Die Einpresstechnik beruht dabei auf einem einfachen Prinzip:
Die Einpresszone eines Kontaktstiftes weist im Querschnitt eine größere Diagonale als das metallisierte Leiterplattenloch auf. Die beim Einpressen entstehende Verformung wird durch die flexible Zone am Kontaktstift abgeschwächt. Die Leiterplattenhülse wird deswegen nur in sehr geringem Maße verformt. Beim Einpressen entsteht zwischen Kontaktstift und metallisiertem Leiterplattenloch eine Kaltverschweissung: eine gasdichte, korrosionssichere, niederohmige und elektrisch gut leitende mechanische Verbindung. Sie bleibt auch bei sehr hohen mechanischen und thermischen Belastungen, wie Vibration, Biegung und starken Temperaturwechseln, kontaktsicher und stabil.

Wir empfehlen beim Einpressvorgang eine prozessbegleitende Überwachung: Kraft-Weg- und Kamera-Überwachungen lassen eine Beurteilung der Verbindungsstelle zu.

Neben der bewährten Einpresstechnik mit unserer Einpresszone Tcom press®, bietet ept auch viele weitere Möglichkeiten der Anschlusstechnik. Ob gelötete Durchkontaktierung, THR oder SMT – wir haben für jede Anwendung die passende Lösung.

Bei Einhaltung der Spezifikation lässt sich die Einpresstechnik einfach handhaben. Dabei spielen vier Parameter die tragende Rolle:
der Bohrdurchmesser und der Durchmesser des metallisierten Einpresslochs, die Dicke der Kupferhülse im Einpressloch sowie die Leiterplatten-Oberfläche.

Sollen auf einer Leiterplatte sowohl SMD-Bauteile als auch Einpress-Steckverbinder untergebracht werden, muss eine bestimmte Reihenfolge beachtet werden:
Es sind zuerst die Bauelemente mit Lötanschlüssen zu montieren. Sind alle Bauelemente mit einem geeigneten Verfahren auf die Leiterplatte gelötet worden, kann die Montierung der Einpress-Verbindungen erfolgen. Diese Reihenfolge ist wichtig: Eine Umkehrung der Prozessfolge würde eine hohe thermische Belastung der Einpressverbindungen bedeuten. Dies würde zu einer nachträglichen (unkontrollierten) Verlötung der Einpresszone führen, wodurch eine intakte gasdichte Zone nicht mehr garantiert wäre.

Zudem müssen der richtige Abstand zum Leiterplattenrand und zu empfindlichen Elektronikkomponenten (z.B. Keramikbauteilen) sowie die Anbindungen der Leiterbahnen beachtet werden. Durch Einhalten des Mindestabstands wird verhindert, dass das Leiterplattenmaterial oder elektronische Bauteile aufgrund der Kraftwirkung der Einpresszone beschädigt werden und die Layer der Leiterplatte zerstört werden.

Wir fertigen etliche Milliarden Kontakte pro Jahr für unterschiedliche Bereiche und Anwendungen der Automobilindustrie. Dabei bestehen unsere Einpresszonen aus Banddicken von 0,2 bis 1,2 mm für Lochdurchmesser 0,56 bis 2,0 mm oder ganz nach Ihren Wünschen.